今年3月，聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，重點圍繞芯片及系統(tǒng)研發(fā)等領域開展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進一步的合作協(xié)議，涵蓋產品研發(fā)、市場拓展、銷售渠道等方面內容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產品。

　　此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。

　　作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想集團每年為全球用戶提供數(shù)以億計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產業(yè)升級契機，聯(lián)想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺，推動商業(yè)落地及創(chuàng)新生態(tài)建設，全力構建完整的生態(tài)協(xié)同體系。

　　根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產品的CPU芯片，為智能計算領域引入新一代智能架構。在技術研發(fā)方面，雙方將就新產品開發(fā)、應用等方面定期開展技術交流，不斷探索研究各應用場景的解決方案，加速產業(yè)創(chuàng)新升級。在市場拓展方面，此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯(lián)想的產品中，并通過聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場。

　　此芯科技與聯(lián)想結緣始于聯(lián)想創(chuàng)投對此芯科技的天使輪融資。在創(chuàng)新芯片產品的探索及解決方案的落地上，此芯科技與聯(lián)想的“3S戰(zhàn)略”和聯(lián)想基于“端邊云網(wǎng)智”的“新IT”方案不謀而合，也因此促成了早期的戰(zhàn)略投資。在溝通過程中，雙方看到了在新應用場景、新產品及服務等諸多方面的合作前景。

　　與此同時，聯(lián)想正在推動建立獨有的生態(tài)協(xié)同體系，整合品牌力、產品力、服務力及生態(tài)能力，為企業(yè)提供多維度、專業(yè)化、系統(tǒng)化的支持，并與被賦能企業(yè)共建網(wǎng)狀的競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)互相促進、雙向賦能。

　　未來，雙方將在技術研發(fā)、產品應用、市場營銷、產業(yè)資源等各方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現(xiàn)優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速產業(yè)智能化變革進程。