隨著現代電子裝置對小型化、輕量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不斷提高，IC芯片的特征尺寸不斷縮小，且集成規(guī)模迅速擴大，芯片封裝技術也在不斷革新，凸點加工工藝（Bumpprocessflow）也因此發(fā)展起來。

　　為確保生產的芯片質量合格，晶圓檢測這一環(huán)節(jié)在半導體生產中變得尤為關鍵。在晶圓生產和質量控制過程中，晶圓檢測可大大提高生產效率和產品質量。因此，晶圓檢測是半導體企業(yè)中不可或缺的環(huán)節(jié)。

　　1、案例需求：

　　晶圓表面形貌檢測、bump球高度檢測

　　2、解決方案：

　　采用中科行智3D飛點分光干涉儀系列，采集點云數據，用GIVS 3D進行檢測。

　　- 檢測實物圖 -

　　3、軟件工具：

　　平面校正、平面擬合、點云轉深度圖、多點高度測量等

　　- 檢測結果 -

　　4、檢測方案：

　　（1）點云數據采集；

　　（2）進行點云數據校正，將點云轉成深度圖；

　　（3）選擇測量區(qū)域，進行多點高度測量。

　　- 檢測點云圖 -

　　- 點云細節(jié)圖 -

　　3D飛點分光干涉儀是專業(yè)用于超高精度、鏡面高反光及透明材質的納米級測量儀。采用譜域白光干涉原理，實現300nm Z向絕對精度、30nm Z向重復精度，掃描幀率70kHz，最大直徑80mm，可適用于測量強反射、弱反射及透明物體等多種物體，分光模塊與光學振鏡模塊分離設計，加入光學振鏡掃描可替代昂貴的高精密位移臺。

　　可廣泛應用于半導體晶圓、金線、BGA、AR鏡片、精密接插件等亞微米級別的3D測量。

　　蘇州中科行智智能科技有限公司是由中科蘇州機器視覺技術研究院孵化的一家高科技企業(yè)。初創(chuàng)人員均來自于國內知名科研機構的中青年科學家、基礎技術研究人員、知名IT企業(yè)高層管理人員和技術骨干，在前沿技術研究、技術產業(yè)化、企業(yè)管理和運營等方面積累了豐富的經驗。

　　公司重點在工業(yè)機器視覺、在線實時三維重建、高精度視覺測量和大數據智能分析技術等方向上開展平臺級、應用級的軟硬件產品開發(fā)，重點突破行業(yè)技術難點。著眼于工業(yè)機器視覺、智能制造、大數據醫(yī)療、云計算、人工智能產業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢以及長三角產業(yè)轉型升級、平臺建設、成果轉化及產業(yè)化等一系列工作，為中國高端智能制造提供基礎技術平臺和軟硬件一體化解決方案。