英偉達GB200采用NVLink全互聯(lián)技術，實現(xiàn)了高速、低延遲、低成本的數(shù)據(jù)傳輸，銅纜方案或成為未來趨勢。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括基礎層、技術層、應用層?；A層是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎，為人工智能提供數(shù)據(jù)計算力支撐，可分為硬件設施和數(shù)據(jù)設備，其中硬件設施包括AI芯片和傳感器。

中游技術層是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心，包括算法、通用數(shù)據(jù)庫和開發(fā)平臺。

下游的應用層是人工智能產(chǎn)業(yè)的延伸，面向特定應用場景需求而形成軟硬件產(chǎn)品或解決方案，應用涉及各行各業(yè)，如AI+安防、AI+交通、AI+醫(yī)療、AI+制造等等。

英偉達在2024GTC上隆重發(fā)布搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統(tǒng)，采用NVLink全互聯(lián)技術實現(xiàn)了高速、低延遲、低成本的數(shù)據(jù)傳輸。銅纜連接器又稱為“高速連接器”、“高速銅連接”，可通過銅線直接傳輸電信號，與普通銅纜相比，具有顯著優(yōu)勢。

英偉達計劃大規(guī)模部署DAC技術，據(jù)LightCounting報道預計從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復合增長率將攀升至25%。

天風證券研報指出，英偉達GB200采用NVLink全互聯(lián)技術，銅纜方案或成為未來趨勢，高速背板線纜應用方案解決PCB板的傳輸損耗問題，國產(chǎn)高速背板近年迅速成長，傳輸速率將成為國內(nèi)高速背板供應商競爭焦點。

技術面：銅纜高速連接概念指數(shù)近期持續(xù)震蕩整理，周二放量暴漲，突破區(qū)間調(diào)整壓力，當前MACD指標呈多頭形態(tài)，后市有望持續(xù)拉升。

管世朋（證書號A0380621040001）簡介：

多年證券從事經(jīng)驗，完整經(jīng)歷牛熊轉(zhuǎn)換，曾長期擔任浙江經(jīng)濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經(jīng)早八點》《創(chuàng)投英雄會》欄目特邀嘉賓，對市場主流方向感知敏銳。

【免責聲明】本文內(nèi)容及觀點僅供參考，不構成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，入市需謹慎。